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环普成都高新科技园

项目概况

环普成都高新科技园位于成都高新技术产业开发区内,是成都天府软件园的一部分,该软件园也是首批国家软件产业基地之一。天府软件园吸引了600多家国内外知名企业入驻,34家财富世界500强落户,园区从业人员超60,000人。目前,园区已形成软件产品研发、通信技术、IC设计、移动互联、数字娱乐、科技金融、共享服务中心等几大产业集群,涵盖云计算、大数据、人工智能、物联网、区块链、VR/AR等热门行业,并成为国内外知名软件和信息服务企业在华战略布局的重要选择地和全国知名的创新地标。

环普成都高新科技园是天府软件园内稀缺的单一业权科研楼,建于2008年,2009年投入使用。土地面积约2,600平方米,地上共5层,地下1层。

联系方式:
项目地址:四川省成都市高新区天华二路天府软件园c区2栋
电话:028-85315597
邮箱:jluo@glp.com

项目详情介绍

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便捷交通

 
  • 距成都火车南站20分钟车程

  • 距成都双流国际机场30分钟车程

  • 距成都市中心30分钟车程

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